PCBTok'tan Gelişmiş Silikon Nitrür Yüzey

Si3N4 olarak da adlandırılan Silisyum Nitrür, silikon ve nitrojenden oluşan kimyasal bir bileşiktir. Mükemmel termal kararlılığa, düşük gözenekliliğe ve hidrolitik dirence sahiptir, bu da onu baskılı devre kartları için mükemmel kılar.

PCBTok, Silikon Nitrür Substrat PCB kartlarının en güvenilir üreticilerinden biridir. On yılı aşkın bir süredir PCBTok, Asya, Avrupa ve Amerika'da 1'den fazla müşteriye tedarik sağlıyor.

En İyi Fiyat Teklifimizi Alın
Hızlı Alıntı

Silikon Nitrür Substratın Termal, Mekanik ve Elektriksel Özellikleri

Silisyum nitrür substratların termal, mekanik ve elektriksel özellikleri, elektronik cihazların geliştirilmesi için önemlidir. Silisyum nitrür, yüksek bir termal genleşme katsayısına (CTE) sahiptir, bu da diğer seramiklere göre daha yüksek oranda genleşip büzüldüğü anlamına gelir.

Silisyum nitrür ayrıca diğer malzemelere kıyasla düşük bir termal genleşme katsayısına sahiptir. Bu, silikon nitrürün yüksek sıcaklıklara ve gerilimlere maruz kaldığında deforme olmayacağı anlamına gelir. Silisyum nitrür de yüksek sıcaklıklarda korozyona karşı çok dirençlidir.

PCBTok, Silikon Nitrür Substratın en güvenilir üreticisidir. Size en iyi ürünü sunmaya kendini adamış profesyonel mühendislerden oluşan bir ekibimiz var. İhtiyaçlarınızı bize bildirin, ürünleri sizin için üretelim.

Devamını Oku

Kalınlığa Göre Silisyum Nitrür Substrat PCB

0.1mm

0.1mm kalınlığa sahip Silikon Nitrür Substrat düşük ısı iletkenliğine sahiptir. Son derece sert ve kimyasal olarak dayanıklıdır ve cihazın daha iyi stabilitesi için asitlere ve alkollere karşı kimyasal dirence sahiptir.

0.25mm

Yüksek düzlemsel yoğunluğunun, mükemmel korozyon direncinin ve ultra düşük termal genleşme katsayısının olduğu yarı iletken endüstrisinde, mikro elektronikte ve diğer endüstri uygulamalarında kullanılır.

0.385mm

Düşük k kaplamaya sahiptir ve çok çeşitli elektronik cihazlarla uyumludur. 0.385 mm'lik kalınlık, bu alt tabakaları yüksek sınıflardan hemen hemen her uygulama için uygun hale getirir. takılabilir aksesuarlar tüketici elektroniğine.

0.5mm

0.5 mm kalınlığındaki Silikon Nitrür Yüzey çok güçlü, mekanik olarak çok sağlam ve dayanıklıdır. Sıcaklık aralıklarında iyi performans göstermesini sağlayan iyi bir termal iletkenlik özelliğine sahiptir.

0.635mm

0.635mm kalınlığındaki Silisyum Nitrür Substrat, yüksek ısıl iletkenliği, düşük ısıl genleşme katsayısı nedeniyle ısı çalışmaları ve diğer ısıl analizlerin yapılması için mükemmel bir malzemedir.

1.0mm

1.0mm kalınlığında Silikon Nitrür Yüzey. Yüksek sıcaklıkta kullanılabilir, yüksek voltaj ve düşük elektrik alanı. İyi kimyasal stabiliteye, radyasyon direncine ve manyetik akı yoğunluğu yalıtım performansına sahiptir.

Silikon Nitrür Substrat (Si3N4) için Eksiksiz Kılavuz

Silikon Nitrür Substrat (Si3N4), baskılı devre kartlarının üretiminde kullanılan en yaygın malzemedir. Bunun başlıca nedeni iletken olmaması ve ısıl iletkenliğinin yüksek olmasıdır. Bu, inşa etmek için bir alt tabaka olarak kullanılabileceği anlamına gelir. çeşitli devreler performansına herhangi bir müdahaleye neden olmadan açık.

Ek olarak, silisyum nitrür substratlar, onları kullanım için ideal kılan yüksek mukavemet ve sertlik özellikleriyle de bilinir. endüstriyel uygulamalar yüksek basınç veya stres seviyelerine dayanmaları gereken yerlerde.

Alt tabakanın ana işlevi, kararlı bir ortam sağlamaktır. elektronik bileşenlerin montajı için yüzey ve PCB'nin çalışması için gereken diğer bileşenler. Alt tabaka cam gibi farklı malzemelerden yapılabilir. alümin, poliimid vb. Silisyum nitrürün diğer alt tabakalara göre birçok avantajı vardır ve bu nedenle PCB üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Silikon Nitrür Substrat (Si3N4) için Eksiksiz Kılavuz
PCBTok'un Denenmiş ve Test Edilmiş Silikon Nitrür Substratı

Silisyum Nitrür Yüzey Özellikleri ve Karakteristikleri

Silisyum nitrür altlık malzemelerinin en önemli özelliklerinden biri, fiziksel biçimlerini veya yapılarını değiştirmeden yüksek sıcaklıklara dayanabilmeleridir. Bu, endüstriyel ayarlar veya düzgün çalışması için ısı gerektiren elektronik cihazlar gibi yüksek sıcaklıkların yaygın olduğu ortamlarda kullanım için mükemmel hale getirir.

Bu silisyum nitrür alt tabakaların bir başka harika özelliği de, düşük yoğunluklu ve hafif yapılarıdır; bu da, gün boyu (örneğin bir elektronik fabrikasında çalışırken) ağır yükler taşımaktan kaynaklanan rahatsızlık veya yorgunluğa yol açmadan işçiler tarafından kolayca kullanılmalarına olanak tanır. Bu aynı zamanda, taşıma sırasında her şeyin güvende kalmasını sağlamaktan sorumlu olanlar adına fazla çaba gerektirmeden bir yerden başka bir yere kolayca taşınabilecekleri anlamına gelir.

Geliştirilmiş Performans için Silikon Nitrür Substrat

Silisyum nitrür, baskılı devre kartları için alt tabaka olarak kullanılabilen sert bir malzemedir. Alt tabaka olarak kullanıldığında, mükemmel termal kararlılık ve gelişmiş elektrik performansı sağlar. Bu, yüksek sıcaklıkta çalışma ve/veya yüksek hızlı sinyal iletimi gerektiren cihazlar için ideal bir seçimdir.

Silisyum nitrür substratlar, baskılı devre kartlarının üretim sürecinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Mükemmel termal kararlılık ve iyileştirilmiş elektrik performansı sağlarlar, bu da onları yüksek sıcaklıkta çalışma veya yüksek hızlı sinyal iletimi için ideal bir seçim haline getirir.

Geliştirilmiş Performans için Silikon Nitrür Substrat

PCBTok'un Denenmiş ve Test Edilmiş Silikon Nitrür Substratı

Neden PCB Prepreg Üreticisi Olarak PCBTok'u Seçmelisiniz?
PCBTok'un Denenmiş ve Test Edilmiş Silikon Nitrür Yüzeyi (1)

PCBTok, profesyonel bir silikon nitrür substrat üreticisi ve tedarikçisidir. Rekabetçi fiyat, iyi hizmet ve hızlı teslimat ile en kaliteli silikon nitrür substratı sağlıyoruz.

Müşterilere rekabetçi fiyatlarla yüksek kaliteli ürünler ve hizmetler sunmayı taahhüt ediyoruz. Müşterilerimizle uzun vadeli işbirliği ilişkisi kurmak için çok çalışıyoruz.

Kalite ve mükemmelliğe olan bağlılığımızın yanı sıra müşteri ihtiyaçlarını dikkatle dinleme yeteneğimizle birlikte değer yaratabileceğimize inanıyoruz.

Silikon nitrür substrat ürünlerimizden herhangi biriyle ilgileniyorsanız veya özel bir sipariş hakkında görüşmek istiyorsanız, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.

Silikon Nitrür Substrat İmalatı

Geliştirilmiş Performans için Silikon Nitrür Substrat

Baskı devre kartlarının üretiminde silikon nitrür substratın güvenilirliği, ürünün kalitesini belirleyen en önemli faktörlerden biridir. Silisyum nitrür substratların çeşitli çevresel koşullara direnci, yüksek mukavemeti ve sertliği, düşük termal genleşme katsayısı, yüksek sıcaklık direnci, onları baskılı devre kartlarının üretimi için en popüler malzemelerden biri haline getirir.

Silikon nitrür substratlar, baskılı devre kartlarının yanı sıra ısıl işlem gerektirmeyen güçlü, ısıya dayanıklı bir malzemenin kullanılmasının gerekli olduğu diğer uygulamalarda kullanılır. Silikon nitrür substrat, elektronik ekipman üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır: bilgisayarlar, cep telefonları, uydular vb.

Diğer Seramiklere Karşı Silikon Nitrür Substrat

Silisyum nitrür substrat bir seramik diğer alt tabakalara göre birçok avantajı olan malzeme. En önemli avantajlarından biri, yüksek ısı iletkenliğine sahip olmasıdır, yani ısıyı cam veya silikon dioksit gibi diğer malzemelerden daha iyi dağıtabilir. Bu, işleme sırasında baskılı devre kartlarının üretilmesi için gereken süreyi azaltabilen daha yüksek sıcaklıklara izin verir.

Diğer bir avantajı ise silisyum nitrürün diğer seramiklere göre daha yüksek bir sertliğe sahip olması ve bu da onu daha dayanıklı hale getirmesidir. Bu, taşıma veya nakliye sırasında daha az hasar riski olduğu anlamına gelir, bu da maliyetleri daha da düşürür ve verimliliği artırır. Ek olarak, silisyum nitrür iyi kimyasal dirence ve mükemmel termal şok direncine sahiptir.

Dijital Çağın En Güvenilir Silikon Nitrür Alt Tabakası

PCBTok'un silikon nitrür substratı, yüksek termal iletkenliği, yüksek termal şok direnci, iyi kimyasal direnci ve düşük gerilim-çatlak hassasiyeti ile bilinir.

Silisyum Nitrür Yüzey Üretim Detayları Aşağıdaki Gibidir

YOK HAYIR + Teknik özellik
Standart gelişmiş
1 Katman Sayısı 1-20 katmanlar 22-40 katman
2 Temel malzeme KB, Shengyi, ShengyiSF305, FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, 370HR, IT180A, Rogers4350, Rogers400, PTFE Laminatlar (Rogers serisi, Taconic serisi, Arlon serisi, Nelco serisi), FR ile Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminat -4 malzeme (FR-4350 ile kısmi Ro4B hibrit laminasyon dahil)
3 PCB Türü Sert PCB/FPC/Esnek-Sert Arka panel 、 HDI 、 Yüksek çok katmanlı kör ve gömülü PCB 、 Gömülü Kapasite 、 Gömülü direnç kartı 、 Ağır bakır güç PCB 、 Backdrill.
4 Laminasyon tipi Kör ve gömülü tip 3 kattan daha az laminasyonlu mekanik kör ve gömülü viaslar 2 kattan daha az laminasyonlu mekanik kör ve gömülü viaslar
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n gömülü yol ≤0.3mm), Lazer kör yolu dolgu kaplama olabilir 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n gömülü yol ≤0.3mm), Lazer kör yolu dolgu kaplama olabilir
5 Bitmiş Levha Kalınlığı 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Minimum Çekirdek Kalınlığı 0.15 mm(6 mil) 0.1 mm(4 mil)
7 Bakır Kalınlığı Min. 1/2 OZ, Maks. 4 GRAM Min. 1/3 OZ, Maks. 10 GRAM
8 PTH Duvarı 20um(0.8mil) 25um(1mil)
9 Maksimum Kart Boyutu 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 Delik Min lazer delme boyutu 4milyon 4milyon
Maksimum lazer delme boyutu 6milyon 6milyon
Delik plakası için maksimum en boy oranı 10:1(delik çapı>8mil) 20:1
Dolgu kaplama yoluyla lazer için maksimum en boy oranı 0.9:1(Derinlik dahil bakır kalınlığı) 1:1(Derinlik dahil bakır kalınlığı)
Mekanik derinlik için maksimum en boy oranı-
kontrol sondaj tahtası (Kör delik delme derinliği/kör delik boyutu)
0.8:1 (delme aleti boyutu≥10mil) 1.3:1(delme aleti boyutu≤8mil),1.15:1(delme aleti boyutu≥10mil)
Min. Mekanik derinlik kontrolü derinliği (arka matkap) 8milyon 8milyon
Delik duvarı ve arasındaki minimum boşluk
iletken (Hiçbiri kör ve PCB ile gömülü)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Delik duvar iletkeni arasındaki minimum boşluk (Kör ve PCB ile gömülü) 8mil (1 kez laminasyon), 10mil (2 kez laminasyon), 12mil (3 kez laminasyon) 7mil (1 kez laminasyon), 8mil (2 kez laminasyon), 9mil (3 kez laminasyon)
Delik duvar iletkeni arasındaki minimum boşluk (PCB ile gömülü lazer kör delik) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Lazer delikleri ve iletken arasındaki minimum boşluk 6milyon 5milyon
Farklı ağdaki delik duvarları arasındaki minimum boşluk 10milyon 10milyon
Aynı ağdaki delik duvarları arasındaki minimum boşluk 6mil (delikli ve lazer delikli PCB), 10mil (Mekanik kör ve gömülü PCB) 6mil (delikli ve lazer delikli PCB), 10mil (Mekanik kör ve gömülü PCB)
Min boşluk bwteen NPTH delik duvarları 8milyon 8milyon
Delik konumu toleransı ± 2mil ± 2mil
NPTH toleransı ± 2mil ± 2mil
Pressfit delik toleransı ± 2mil ± 2mil
Havşa derinliği toleransı ± 6mil ± 6mil
Havşa delik boyutu toleransı ± 6mil ± 6mil
11 Ped (halka) Lazer delme için Min Pad boyutu 10mil (4mil lazer için), 11mil (5mil lazer için) 10mil (4mil lazer için), 11mil (5mil lazer için)
Mekanik sondajlar için Min Pad boyutu 16mil (8mil sondaj) 16mil (8mil sondaj)
Min BGA ped boyutu HASL:10mil, LF HASL:12mil, diğer yüzey teknikleri 10mil (flaş altın için 7mil uygundur) HASL:10mil, LF HASL:12mil, diğer yüzey teknikleri 7mi
Ped boyutu toleransı (BGA) ±1.5mil(ped boyutu≤10mil);±15%(ped boyutu>10mil) ±1.2mil(ped boyutu≤12mil);±%10(ped boyutu≥12mil)
12 Genişlik/Boşluk İç Katman 1/2 OZ:3/3mil 1/2 OZ:3/3mil
1 OZ: 3/4mil 1 OZ: 3/4mil
2 OZ: 4/5.5mil 2 OZ: 4/5mil
3 OZ: 5/8mil 3 OZ: 5/8mil
4 OZ: 6/11mil 4 OZ: 6/11mil
5 OZ: 7/14mil 5 OZ: 7/13.5mil
6 OZ: 8/16mil 6 OZ: 8/15mil
7 OZ: 9/19mil 7 OZ: 9/18mil
8 OZ: 10/22mil 8 OZ: 10/21mil
9 OZ: 11/25mil 9 OZ: 11/24mil
10 OZ: 12/28mil 10 OZ: 12/27mil
Dış Katman 1/3 OZ:3.5/4mil 1/3 OZ:3/3mil
1/2 OZ:3.9/4.5mil 1/2 OZ:3.5/3.5mil
1 OZ: 4.8/5mil 1 OZ: 4.5/5mil
1.43OZ(pozitif):4.5/7 1.43OZ(pozitif):4.5/6
1.43OZ(negatif ):5/8 1.43OZ(negatif ):5/7
2 OZ: 6/8mil 2 OZ: 6/7mil
3 OZ: 6/12mil 3 OZ: 6/10mil
4 OZ: 7.5/15mil 4 OZ: 7.5/13mil
5 OZ: 9/18mil 5 OZ: 9/16mil
6 OZ: 10/21mil 6 OZ: 10/19mil
7 OZ: 11/25mil 7 OZ: 11/22mil
8 OZ: 12/29mil 8 OZ: 12/26mil
9 OZ: 13/33mil 9 OZ: 13/30mil
10 OZ: 14/38mil 10 OZ: 14/35mil
13 Boyut toleransı Delik Konumu 0.08 (3 mil)
İletken Genişliği (W) 20% Master Sapması
A / W
Ustanın 1mil Sapması
A / W
anahat Boyut 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
İletkenler ve Anahat
( C – Ö )
0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
Çözgü ve Büküm 0.75% 0.50%
14 Lehim maskesi Lehim maskesi ile doldurulmuş yol için maksimum delme aleti boyutu (tek taraf) 35.4milyon 35.4milyon
Lehim maskesi rengi Yeşil, Siyah, Mavi, Kırmızı, Beyaz, Sarı, Mor mat/parlak
serigrafi rengi Beyaz, Siyah, Mavi, Sarı
Mavi tutkallı alüminyum ile doldurulmuş geçiş için maksimum delik boyutu 197milyon 197milyon
Reçine ile doldurulmuş yol için son delik boyutu  4-25.4milyon  4-25.4milyon
Reçine levha ile doldurulmuş yol için maksimum en boy oranı 8:1 12:1
Lehim maskesi köprüsünün minimum genişliği Baz bakır≤0.5 oz, Daldırma Kalay: 7.5mil(Siyah), 5.5mil(Diğer renk), 8mil(bakır alan üzerinde)
Baz bakır≤0.5 oz、Bitiş işlemi Daldırma Kalay değil: 5.5 mil(Siyah,uç 5mil), 4mil(Diğer
renk, ekstremite 3.5mil), 8mil (bakır alanda
Temel bakır 1 oz: 4mil(Yeşil), 5mil(Diğer renk), 5.5mil(Siyah,uç 5mil),8mil(bakır alanda)
Baz bakır 1.43 oz: 4mil(Yeşil), 5.5mil(Diğer renk), 6mil(Siyah), 8mil(bakır alan üzerinde)
Baz bakır 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (bakır alanda)
15 Yüzey İşlem ücretsiz Kurşun Flaş altın (elektrolizle kaplanmış altın), ENIG, Sert altın, Flaş altın, HASL Kurşunsuz, OSP, ENEPIG, Yumuşak altın, Daldırma gümüş, Daldırma Kalay, ENIG+OSP, ENIG+Altın parmak, Flaş altın (elektrolizle kaplanmış altın)+Altın parmak ,Daldırma gümüş+Altın parmak,Daldırma Kalay+Altın parmak
Kurşunlu Kurşunlu HASL
En-boy oranı 10:1(HASL Kurşunsuz, HASL Kurşun,ENIG,Daldırma Kalay,Daldırma gümüşü,ENEPIG);8:1(OSP)
Maksimum bitmiş boyut HASL Lead 22″*39″;HASL Lead free 22″*24″;Flash altın 24″*24″;Sert altın 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(elektrolizle kaplanmış altın) 21″*48 ″;Daldırma Kalay 16″*21″;Daldırma gümüş 16″*18″;OSP 24″*40″;
Minimum bitmiş boyut HASL Kurşun 5″*6″;HASL Kurşunsuz 10″*10″;Flash altın 12″*16″;Sert altın 3″*3″;Flaş altın(elektrolizle kaplanmış altın) 8″*10″;Daldırma Kalay 2″* 4″;Daldırma gümüşü 2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB kalınlığı HASL Kurşun 0.6-4.0mm;HASL Kurşunsuz 0.6-4.0mm;Flaş altın 1.0-3.2mm;Sert altın 0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;Flaş altın (elektrolizle kaplanmış altın) 0.15-5.0mm;Daldırma Kalay 0.4- 5.0mm;Daldırma gümüşü 0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
Maksimum yüksekten altın parmağa 1.5inch
Altın parmaklar arasındaki minimum boşluk 6milyon
Altın parmaklara minimum blok alanı 7.5milyon
16 V-Kesme Panel Boyutu 500mm X 622 mm ( max. ) 500mm X 800 mm ( max. )
Tahta kalınlığı 0.50 mm (20mil) dak. 0.30 mm (12mil) dak.
Kalınlık Kalınlığı 1/3 tahta kalınlığı 0.40 +/-0.10 mm( 16+/- 4 mil )
Hoşgörü ±0.13 mm(5mil) ±0.1 mm(4mil)
Oluk Genişliği 0.50 mm (20mil) maks. 0.38 mm (15mil) maks.
Oluktan Oluğa 20 mm (787mil) dak. 10 mm (394mil) dak.
İzlenecek Oluk 0.45 mm(18mil) dak. 0.38 mm(15mil) dak.
17 Yarık Yuva boyutu tol.L≥2W PTH Yuvası: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH Yuvası: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH yuvası(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH yuvası(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Delik kenarından delik kenarına Min Aralık 0.30-1.60 (Delik Çapı) 0.15 mm(6 mil) 0.10 mm(4 mil)
1.61-6.50 (Delik Çapı) 0.15 mm(6 mil) 0.13 mm(5 mil)
19 Delik kenarı ile devre düzeni arasındaki minimum boşluk PTH deliği: 0.20mm (8mil) PTH deliği: 0.13mm (5mil)
NPTH deliği: 0.18mm(7mil) NPTH deliği: 0.10mm(4mil)
20 Görüntü aktarımı Kayıt tol Devre deseni vs. indeks deliği 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Devre deseni ve 2. matkap deliği 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Ön/arka görüntünün kayıt toleransı 0.075 mm(3 mil) 0.05 mm(2 mil)
22 çok katmanlı Katman katmanı yanlış kaydı 4 katman: 0.15mm(6mil)maks. 4 katman: 0.10mm (4mil) maks.
6 katman: 0.20mm(8mil)maks. 6 katman: 0.13mm (5mil) maks.
8 katman: 0.25mm(10mil)maks. 8 katman: 0.15mm (6mil) maks.
Min. Delik Kenarından İç Katman Kalıbına Aralık 0.225 mm(9 mil) 0.15 mm(6 mil)
Anahattan İç Katman Modeline Min.Spacing 0.38 mm(15 mil) 0.225 mm(9 mil)
Min. Tahta kalınlığı 4 katman: 0.30mm (12mil) 4 katman: 0.20mm (8mil)
6 katman: 0.60mm (24mil) 6 katman: 0.50mm (20mil)
8 katman: 1.0mm (40mil) 8 katman: 0.75mm (30mil)
Levha kalınlık toleransı 4 katman: +/-0.13mm (5mil) 4 katman: +/-0.10mm (4mil)
6 katman: +/-0.15mm (6mil) 6 katman: +/-0.13mm (5mil)
8-12 katman:+/-0.20mm (8mil) 8-12 katman:+/-0.15mm (6mil)
23 Yalıtım direnci 10KΩ~20MΩ(tipik: 5MΩ)
24 İletkenlik <50Ω(tipik:25Ω)
25 test gerilimi 250V
26 empedans kontrolü ±5ohm(<50ohm), ±%10(≥50ohm)

PCBTok, müşterilerimiz için esnek gönderim yöntemleri sunar, aşağıdaki yöntemlerden birini seçebilirsiniz.

1. DHL

DHL, 220'den fazla ülkede uluslararası ekspres hizmetler sunmaktadır.
DHL, PCBTok ile ortaktır ve PCBTok müşterilerine çok rekabetçi fiyatlar sunar.
Paketin dünya çapında teslim edilmesi normalde 3-7 iş günü sürer.

DHL

2. KGK

UPS, dünyanın en büyük paket teslimat şirketi ve önde gelen küresel özel taşımacılık ve lojistik hizmetleri sağlayıcılarından biri hakkında gerçekleri ve rakamları alır.
Bir paketin dünyadaki çoğu adrese teslim edilmesi normalde 3-7 iş günü sürer.

GÜÇ KAYNAĞI

3.TNT

TNT'nin 56,000 ülkede 61 çalışanı bulunmaktadır.
Paketlerin ellere teslimi 4-9 iş günü sürer.
müşterilerimizin.

TNT

4. FedEx

FedEx, dünyanın her yerindeki müşteriler için teslimat çözümleri sunar.
Paketlerin ellere teslimi 4-7 iş günü sürer.
müşterilerimizin.

FedEx

5. Hava, Deniz/Hava ve Deniz

PCBTok ile siparişiniz büyük hacimli ise, ayrıca seçebilirsiniz
hava, deniz/hava kombine ve gerektiğinde deniz yoluyla sevk etmek.
Nakliye çözümleri için lütfen satış temsilcinizle iletişime geçin.

Not: Başkalarına ihtiyacınız varsa, nakliye çözümleri için lütfen satış temsilcinizle iletişime geçin.

Aşağıdaki ödeme yöntemlerini kullanabilirsiniz:

Telgraf Transferi(TT): Telgraf havalesi (TT), öncelikle denizaşırı banka işlemleri için kullanılan elektronik bir fon transferi yöntemidir. Aktarmak çok uygundur.

Banka havalesi: Banka hesabınızı kullanarak banka havalesi ile ödeme yapmak için, banka havalesi bilgileriyle birlikte size en yakın banka şubesini ziyaret etmeniz gerekmektedir. Ödemeniz, para transferinizi tamamladıktan 3-5 iş günü sonra tamamlanacaktır.

Paypal: PayPal ile kolay, hızlı ve güvenli ödeme yapın. PayPal aracılığıyla diğer birçok kredi ve banka kartı.

Kredi kartı: Kredi kartı ile ödeme yapabilirsiniz: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Hızlı Alıntı
  • “PCBTok birkaç yıldır benim ve şirketim için PCB üretiyor ve monte ediyor ve hiç hayal kırıklığına uğramadım. Teslim tarihleri ​​ve iş kalitesi konusunda beklentim yüksek ve sürekli olarak beklentilerimin üzerine çıkıyor. Bana karşı nazik ve esnekler ve bir PCB tasarımcısı ihtiyacıma açıklar. Birçok PCB tedarikçisiyle çalıştım ama PCBTok açık ara en iyisi.”

    David John Guetta, Iowa, ABD'den Dijital Üretim Sahibi
  • “Bu PCB çevrimiçi mağazası hakkında şikayet edilecek bir şey yok. Bir elektronik hobisi olarak PCBTok'ta pek çok makul ve uygun fiyatlı ürün bulabildim. Takımda birçok profesyonel mühendis var. Artık müşterileriyle de verimli bir şekilde iletişim kuruyorlar, bu da çok uygun. Bu çevrimiçi mağazayı hepinize tavsiye etmek istiyorum.”

    Pancho Segurra, Elektronik Hobisi, Quito, Ekvador
  • "İşim bir mühendislik danışmanlığı ve PCBTok, sert fiberglas PCB'lerimiz için güvendiğimiz tedarikçidir. Bize sadece yüksek kaliteli bir ürünü düşük fiyata tedarik etmekle kalmıyorlar, aynı zamanda bize zamanında teslim ediyorlar. PCBTok, harika bir PCB seçimine ve hızlı sevkiyata sahiptir. Onlarla çalışmak bir zevkti. Son teslim tarihinizi karşılamak için çok çalışıyorlar ve hatta göndermeden önce bitmiş ürünün bir fotoğrafını gönderiyorlar. Teşekkürler PCBTok! Onlardan çok memnunuz” dedi.

    Jefferson Perez, Mühendislik Danışmanlık Müdürü, Medellin, Kolombiya
Silikon Nitrür Substratın Termal Özelliği

Silisyum nitrür, mükemmel termal özelliklere sahip seramik bir malzemedir. Yüksek sıcaklıklara dayanabilir ve çok düşük bir termal genleşme katsayısına sahiptir; bu, sıcaklıktaki değişikliklerle genişlemediği veya büzülmediği anlamına gelir. Silisyum nitrür genellikle bir entegre devreler için substrat, çünkü korozyona, oksidasyona ve kimyasallara karşı dayanıklıdır. Ayrıca kullanılır yarıiletken İzolatör olarak veya gofret yapıştırma işleminin bir parçası olarak üretim.

Silikon Nitrür Substrat, termal yönetim malzemesi olarak kullanılmak üzere tasarlanmış seramik bir malzemedir. Bu malzeme, yüksek termal iletkenliğe ve düşük termal genleşmeye sahiptir, bu da onu kullanım için uygun hale getirir. yüksek güçlü yarı iletken cihazlar.

Silikon Nitrür Substratın Elektriksel Özelliği

Silisyum nitrür yüksek bir erime noktasına sahiptir ve elektriksel olarak iletken değildir ve kimyasal olarak inerttir, bu da onu elektrik uygulamaları için mükemmel bir yalıtkan yapar.

Silisyum nitrür substratlar, düşük dielektrik sabitine sahiptir ve bu da onları kullanım için ideal kılar. yüksek frekanslı uygulamalar gibi mikrodalga devreleri, RF devreleri, ve MEMS cihazları. Silisyum nitrür substratlar ayrıca elektronik endüstrisinde şekillendirmek için kullanılır. sensörler ve dönüştürücüler ve ayrıca diyotlar, transistörler ve entegre devreler gibi yarı iletken cihazlar yapmak.

Silikon Nitrür Substratın Mekanik Özelliği

Silisyum nitrür substratların mekanik özelliği birkaç nedenden dolayı önemlidir. Silisyum karbür ve benzeri malzemelere göre üstün mukavemet, sertlik ve sertliğe sahiptir. Bu, yüksek mukavemetli bileşenlerin gerekli olduğu uygulamalarda kullanım için idealdir. havacılık veya işlenen veya üretilen parçalara büyük miktarda kuvvet uygulandığı savunma uygulamaları.

Silisyum nitrür substratların mekanik özellikleri kapsamlı bir şekilde incelenmiştir ve sonuçlar silisyum nitrürün yüksek Young modülü ve elastik limiti olan güçlü ve sert bir malzeme olduğunu göstermektedir.

Sorgunuzu Bugün Gönderin
Hızlı Alıntı
Çerez tercihlerini güncelle
En gidin