Dili Değiştir
PCBTok: Yüksek Kaliteli PCB Substrat için Gidilecek Kaynak
Özellikle yüksek kaliteli kartlara hızlı bir şekilde ihtiyaç duyduğunuzda, en iyi PCB alt tabakalarını bulmak zor olabilir. PCBTok, profesyonel mühendislerden hobicilere ve aradaki herkese kadar neredeyse tüm elektronik ihtiyaçlarla çalışan geniş yüksek kaliteli PCB seçenekleriyle ihtiyacınız olan kartları elde etmeyi hiç olmadığı kadar kolaylaştırıyor.
- Prototip PCB'niz için 24 saat hızlı dönüş hizmeti
- Yeni siparişiniz için minimum sipariş miktarı yok
- Tesisimizde 500'den fazla işçi
- İşimize başlamadan önce üçüncü taraf fabrika denetimi ve denetimini kabul edin
PCBTok'un Prime PCB Substratları
Herhangi bir elektronik ihtiyaç için, kendi devre kartınızı yapmak için PCB alt tabakası gereklidir. PCBTok, 2010'dan beri kaliteli baskılı devre kartları sunan Çin merkezli bir şirkettir.
PCBTok'un tescilli teknolojisi ve süreci, iletişim dahil olmak üzere çeşitli uygulamalarda üstün performans sağlar, tıbbi, Sanayi otomasyon ve havacılık sistemleri.
İster özelleştirilebilir ürünlerinden birini arıyor olun, ister kendi devrenizi yazdırmak için belirli bir alt tabakaya ihtiyacınız olsun, bu adamlar her şeyi yaptınız.
Ne tür devre kartları yaptığınıza ve kaç tane yapmanız gerektiğine bağlı olarak birkaç farklı ürün serisi sunuyoruz.
Yüksek kaliteli yüzeyler PCBTok'un uzmanlık alanıdır, bu nedenle herhangi bir konuda yardıma ihtiyacınız olursa bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin! Sorularınız varsa veya bir tahmin almak istiyorsanız onlarla iletişime geçin!
Özelliğe Göre PCB Alt Tabaka
Plastikleştirilmiş bir madde ile emprenye edilmiş kağıttan yapılmış kompozit malzeme fenol formaldehit reçinesi. Bu polimer kağıt kompozit malzeme, istediğiniz tüm avantajlara uygun bir fiyata sahip!
FR-4 olağanüstü yalıtım sağlayarak elektronik ekipman için idealdir, ancak aynı zamanda neme veya çevresel değişikliklere karşı direncin gerekli olduğu hemen hemen her şeye uygulanabilir.
Bir dizi seçenekle karmaşık bir şekilde çalışır. Kritik bir yön, bu RF PCB Substratının termal iletkenlik gibi temel özellikleri belirlemesidir ve elektromanyetik girişim kalkan.
CEM PCB Substrat'ın özellikleri düşük maliyet, iyi termal kararlılık ve sertlik, metal yüzeylere olağanüstü yapışma ve yalıtım direnci yeteneğidir.
5GHz ve üzeri sinyalleri ileten politetrafloroetilen ile. PTFE aşındırıcı kimyasallara karşı dayanıklıdır, düşük gaz giderme özelliklerine sahiptir ve nemi emmez.
Yüksek sıcaklık stabilitesi ve benzersiz mukavemet özelliklerine sahip sentezlenmiş plastikler, aşırı sıcaklıklar veya diğer zor koşullar içeren projeler için kullanışlı hale getirir
Malzemeye Göre PCB Yüzeyi (6)
-
Muazzam yırtılma mukavemetine ve ince veya kırılgan alt tabakalara sahip kırılgan ürünlere sahiptir. Dokunmamış Cam PCB, pürüzsüz, düzlemsel, esnek bir katman oluşturarak yüzeyi güçlendirir.
-
Sert ama esnek bir malzeme oluşturmak için özel makinelerle dokunan ince tabakalardan veya cam elyaf kumaştan keçelerden yapılmıştır. Fiberglas bileşenler için takviye olarak tek başına kullanılabilir.
-
Bakır folyo, seramik substrat olarak bilinen özel bir proses substratının üstüne doğrudan uygulanır. Termal iletkenliği, gücü, dayanıklılığı ve elektromanyetik ekranlama performansını iyileştirebilir.
-
Yüksek Performanslı FR-4 PCB Substrate, cihazların daha iyi performansı için alev geciktirici epoksi reçine ve cam kumaş kompozitten yapılmış temel malzemeden yapılmıştır.
-
Rogers, ultra yüksek dielektrik sabit malzemelerden çeşitli uygulamalarda kullanılan kimyasal olarak dirençli alt tabakalara kadar özel ihtiyaçlarınıza uygun çok çeşitli alt tabaka seçenekleri sunar.
-
tarafından desteklenen termal iletkenlik alüminyum devre kartlarındaki çekirdek, daha yüksek paketleme yoğunluğu, daha kararlı çalışma parametreleri, daha yüksek operasyonel güvenlik ve daha düşük arıza oranı sağlar.
Türüne Göre PCB Yüzeyi (5)
-
Alt tabaka, dirençler, kapasitörler, indüktörler, entegre devre konektörleri vb. gibi elektronik bileşenlerin üzerine yerleştirildiği temel malzemedir.
-
Flex PCB Substrate, genellikle boyut ve ağırlığın kritik faktörler olduğu veya tasarım sürecinde daha sonra nihai şekli bilemeyeceğiniz tasarımlar için kullanılır.
-
Rigid-flex aşağıdaki avantajlara sahiptir. Kapalı alanlara daha iyi erişim sağlar. Daha sıkı oturan uygulamalar için düşük profil. Sert PCB'lere kıyasla ağırlığı ve hacmi azaltır
-
Tek Taraflı PCB Alt Tabaka prototipleme, seri üretim öncesi devreleri test etme, arızalı parçalar için hızlı değiştirme ve malzeme maliyetlerinden tasarruf için kullanılır.
-
Birçok elektronik üründe genellikle çok yararlı olan çok daha iyi yönlendirme. Kartın bir tarafındaki devreler, içine açılan delikler vasıtasıyla diğer taraftaki devrelere bağlanabilir.
PCBTok Avantajı: PCB Substratımız Neden Elektronik Cihazlarınız İçin En İyi Seçimdir?
Birçok elektronik projesi için PCB, tüm projenin en önemli bileşenlerinden biridir. Güvenilir bir PCB alt tabakası, harika bir yeni cihaz yaratmak ile tüm projenizi pahalıya mal etmek arasındaki tüm fark anlamına gelebilir!
PCB'ler modern elektroniğin çok önemli bir bileşenidir ve verimli üretim için iyi tasarım çok önemlidir. Ancak bazen devre, zayıf PCB alt tabakası veya malzemeleri nedeniyle aşırı ısınabilir veya arızalanabilir. Tasarımınızın etkili olacağını düşünebilirsiniz, ancak test etmeden bilemezsiniz.
Burada PCBTok'ta, baskılı devre kartlarımızın (PCB'ler) deneyimli profesyoneller tarafından verimliliğe dikkat edilerek test edilmiş en iyi PCB alt tabakalarına sahip olduğundan emin olmak için çok çalışıyoruz ve uygun fiyatlarımız, bu kartları bir yandan dönerken bir yandan da maliyetle sunmamızı sağlıyor. kâr.
PCB'lerinizi Üretirken PCBTok'un PCB Substratı
Aralarından seçim yapabileceğiniz çok sayıda PCB üreticisi ile güvenilir, güvenilir ve size yüksek kaliteli baskılı devre kartları sağlayabilecek birini bulmak zor.
Ama endişelenme! PCBTok ile elektronik ihtiyaçlarınızın karşılanacağından emin olabilirsiniz.
PCBTok'un tescilli teknolojisi ve süreci, çeşitli uygulamalarda üstün performans sağlar. PCBTok ayrıca, müşterilerin ürün fikirlerini hızlı ve verimli bir şekilde üretime geçirmelerine yardımcı olmak için elektronik tasarım hizmetleri de sunar - ister bir ister milyonlarca birim inşa etmek istesinler.
PCBTok'un PCB Substrat Özellikleri
PCBTok'un PCB Alt Tabakaları, zorlu yalıtım özellikleri ve mükemmel tutarlılık dahil olmak üzere her proje için ideal olmalarını sağlayan çeşitli avantajlara sahiptir.
Bu, PCB'lerin kaç kez ele alındıkları veya taşındıkları önemli değil, zaman içinde tutarlı bir şekilde katı kaldığı anlamına gelir.
Ek olarak, her bir PCB alt tabakası, bağlantılarda ve diğer zayıf noktalarda korozyonu önleyerek nihai olarak ömrünü uzatan oksidasyonu önlemek için hava geçirmez şekilde kapatılmıştır.
Bu özellikleri göz önünde bulundurarak, PCBTok'un kaliteli panolarının neden bu kadar çok endüstride tercih edildiğini anlamak kolay!
PCB'lerinizi Oluştururken Doğru PCB Alt Tabakasını Seçin
PCB'nizin en önemli yönlerinden biri alt tabakalarıdır. Çin'de sadece birkaç şirket bu tür alt tabakaları üretiyor ve çok az kullanıcı bunun bu tür kalite ve uygulanabilirliğe sahip olduğunu biliyor.
PCBTok, Smart Home, IoT gibi çeşitli endüstrilerde kullanılabilecek bir milyon metrekare üretti. Giyilebilir Cihazlar, Tüketici Elektroniği vb.
Bunlar, tek bir malzeme ile sınırlı olmadıkları için müşterilerimize sağlayabileceklerimizin sadece birkaç örneğidir; çok çeşitli sağlarlar!
Bu gerçekten onların yeni endüstrilere açılmalarına izin veriyor. Kaliteli panolar arıyorsanız, PCBTok'tan daha iyi bir yer yok!
PCB Substrat İmalatı
PCBTok, yalnızca standart olan temel alt tabakayı sunmakla kalmaz FR4 PCB. Plastik, cam ve hatta kauçuk seçebilirsiniz!
Alt tabaka seçiminizi gözden kaçırmayın - son ürününüzün kalitesi üzerinde ciddi bir etkisi olabilir.
Örneğin, hoparlörler gibi elektronik cihazlarda cam yerine plastiği seçmenin yararları ve sakıncaları vardır.
Esnek ve hafif olan plastik, güneş panelleri veya dış basınç veya titreşimlere dayanması gereken diğer ürünler gibi ürünler için ideal bir çözümdür.
Bununla birlikte, tasarım esneklik gerektirmiyorsa, o zaman cam daha iyi olurdu.
PCBTok, tüm PCB substratlarının herhangi bir elektronik projesinde etkin ve güvenli bir şekilde kullanılabilmesini sağlamak için üç farklı yöntem kullanır.
- Her bir alt tabaka grubu, güvenilir olduğundan emin olmak için müşterilere gönderilmeden önce test edilir ve geçirilir.
- Belirli radyasyon değerleri, kalınlık, emisyonlar ve daha fazlası için kontroller de dahil olmak üzere PCBTok'un tedarikçilerinden bir parti göndermeden önce çeşitli testlerden geçilmelidir.
- Kalite tutarlılığını sağlamak için her siparişi paketlerken gerçekleştirilen son testler.
Kalite Kontrol departmanımız, tüketicilerin kaliteli PCB'ler alabilmesi için üretimin tüm aşamalarında her partiyi denetimlerle inceleyerek yalnızca en yüksek kalitede PCB sağlar.
PCB Substrat Üretim Detayları Aşağıdaki Gibidir
- Üretim tesisi
- PCB Yetenekleri
- Kargo Metodları
- Ödeme Şekilleri
- Bize Soruşturma Gönder
| YOK HAYIR | + | Teknik özellik | ||||||
| Standart | Advanced | |||||||
| 1 | Katman Sayısı | 1-20 katmanlar | 22-40 katman | |||||
| 2 | Temel malzeme | KB, Shengyi, ShengyiSF305, FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, 370HR, IT180A, Rogers4350, Rogers400, PTFE Laminatlar (Rogers serisi, Taconic serisi, Arlon serisi, Nelco serisi), FR ile Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminat -4 malzeme (FR-4350 ile kısmi Ro4B hibrit laminasyon dahil) | ||||||
| 3 | PCB Türü | Sert PCB/FPC/Esnek-Sert | Arka panel 、 HDI 、 Yüksek çok katmanlı kör ve gömülü PCB 、 Gömülü Kapasite 、 Gömülü direnç kartı 、 Ağır bakır güç PCB 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Laminasyon tipi | Kör ve gömülü tip | 3 kattan daha az laminasyonlu mekanik kör ve gömülü viaslar | 2 kattan daha az laminasyonlu mekanik kör ve gömülü viaslar | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n gömülü yol ≤0.3mm), Lazer kör yolu dolgu kaplama olabilir | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n gömülü yol ≤0.3mm), Lazer kör yolu dolgu kaplama olabilir | ||||||
| 5 | Bitmiş Levha Kalınlığı | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimum Çekirdek Kalınlığı | 0.15 mm(6 mil) | 0.1 mm(4 mil) | |||||
| 7 | Bakır Kalınlığı | Min. 1/2 OZ, Maks. 4 GRAM | Min. 1/3 OZ, Maks. 10 GRAM | |||||
| 8 | PTH Duvarı | 20um(0.8mil) | 25um(1mil) | |||||
| 9 | Maksimum Kart Boyutu | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | Delik | Min lazer delme boyutu | 4milyon | 4milyon | ||||
| Maksimum lazer delme boyutu | 6milyon | 6milyon | ||||||
| Delik plakası için maksimum en boy oranı | 10:1（delik çapı＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Dolgu kaplama yoluyla lazer için maksimum en boy oranı | 0.9:1(Derinlik dahil bakır kalınlığı) | 1:1(Derinlik dahil bakır kalınlığı) | ||||||
| Mekanik derinlik için maksimum en boy oranı- kontrol sondaj tahtası (Kör delik delme derinliği/kör delik boyutu) |
0.8:1 (delme aleti boyutu≥10mil) | 1.3:1(delme aleti boyutu≤8mil),1.15:1(delme aleti boyutu≥10mil) | ||||||
| Min. Mekanik derinlik kontrolü derinliği (arka matkap) | 8milyon | 8milyon | ||||||
| Delik duvarı ve arasındaki minimum boşluk iletken (Hiçbiri kör ve PCB ile gömülü) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Delik duvar iletkeni arasındaki minimum boşluk (Kör ve PCB ile gömülü) | 8mil (1 kez laminasyon), 10mil (2 kez laminasyon), 12mil (3 kez laminasyon) | 7mil (1 kez laminasyon), 8mil (2 kez laminasyon), 9mil (3 kez laminasyon) | ||||||
| Delik duvar iletkeni arasındaki minimum boşluk (PCB ile gömülü lazer kör delik) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Lazer delikleri ve iletken arasındaki minimum boşluk | 6milyon | 5milyon | ||||||
| Farklı ağdaki delik duvarları arasındaki minimum boşluk | 10milyon | 10milyon | ||||||
| Aynı ağdaki delik duvarları arasındaki minimum boşluk | 6mil (delikli ve lazer delikli PCB), 10mil (Mekanik kör ve gömülü PCB) | 6mil (delikli ve lazer delikli PCB), 10mil (Mekanik kör ve gömülü PCB) | ||||||
| Min boşluk bwteen NPTH delik duvarları | 8milyon | 8milyon | ||||||
| Delik konumu toleransı | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH toleransı | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit delik toleransı | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Havşa derinliği toleransı | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Havşa delik boyutu toleransı | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Ped (halka) | Lazer delme için Min Pad boyutu | 10mil (4mil lazer için), 11mil (5mil lazer için) | 10mil (4mil lazer için), 11mil (5mil lazer için) | ||||
| Mekanik sondajlar için Min Pad boyutu | 16mil (8mil sondaj) | 16mil (8mil sondaj) | ||||||
| Min BGA ped boyutu | HASL:10mil, LF HASL:12mil, diğer yüzey teknikleri 10mil (flaş altın için 7mil uygundur) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, diğer yüzey teknikleri 7mi | ||||||
| Ped boyutu toleransı (BGA) | ±1.5mil(ped boyutu≤10mil);±15%(ped boyutu>10mil) | ±1.2mil(ped boyutu≤12mil);±%10(ped boyutu≥12mil) | ||||||
| 12 | Genişlik/Boşluk | İç Katman | 1/2 OZ：3/3mil | 1/2 OZ：3/3mil | ||||
| 1 OZ: 3/4mil | 1 OZ: 3/4mil | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5mil | 2 OZ: 4/5mil | |||||||
| 3 OZ: 5/8mil | 3 OZ: 5/8mil | |||||||
| 4 OZ: 6/11mil | 4 OZ: 6/11mil | |||||||
| 5 OZ: 7/14mil | 5 OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6 OZ: 8/16mil | 6 OZ: 8/15mil | |||||||
| 7 OZ: 9/19mil | 7 OZ: 9/18mil | |||||||
| 8 OZ: 10/22mil | 8 OZ: 10/21mil | |||||||
| 9 OZ: 11/25mil | 9 OZ: 11/24mil | |||||||
| 10 OZ: 12/28mil | 10 OZ: 12/27mil | |||||||
| Dış Katman | 1/3 OZ：3.5/4mil | 1/3 OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2 OZ：3.9/4.5mil | 1/2 OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5mil | 1 OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（pozitif）:4.5/7 | 1.43OZ（pozitif）:4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negatif ）:5/8 | 1.43OZ（negatif ）:5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8mil | 2 OZ: 6/7mil | |||||||
| 3 OZ: 6/12mil | 3 OZ: 6/10mil | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15mil | 4 OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5 OZ: 9/18mil | 5 OZ: 9/16mil | |||||||
| 6 OZ: 10/21mil | 6 OZ: 10/19mil | |||||||
| 7 OZ: 11/25mil | 7 OZ: 11/22mil | |||||||
| 8 OZ: 12/29mil | 8 OZ: 12/26mil | |||||||
| 9 OZ: 13/33mil | 9 OZ: 13/30mil | |||||||
| 10 OZ: 14/38mil | 10 OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Boyut toleransı | Delik Konumu | 0.08 (3 mil) | |||||
| İletken Genişliği (W) | 20% Master Sapması A / W |
Ustanın 1mil Sapması A / W |
||||||
| anahat Boyut | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| İletkenler ve Anahat ( C – Ö ) |
0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Çözgü ve Büküm | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Lehim maskesi | Lehim maskesi ile doldurulmuş yol için maksimum delme aleti boyutu (tek taraf) | 35.4milyon | 35.4milyon | ||||
| Lehim maskesi rengi | Yeşil, Siyah, Mavi, Kırmızı, Beyaz, Sarı, Mor mat/parlak | |||||||
| serigrafi rengi | Beyaz, Siyah, Mavi, Sarı | |||||||
| Mavi tutkallı alüminyum ile doldurulmuş geçiş için maksimum delik boyutu | 197milyon | 197milyon | ||||||
| Reçine ile doldurulmuş yol için son delik boyutu | 4-25.4milyon | 4-25.4milyon | ||||||
| Reçine levha ile doldurulmuş yol için maksimum en boy oranı | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Lehim maskesi köprüsünün minimum genişliği | Baz bakır≤0.5 oz, Daldırma Kalay: 7.5mil(Siyah), 5.5mil(Diğer renk), 8mil(bakır alan üzerinde) | |||||||
| Baz bakır≤0.5 oz、Bitiş işlemi Daldırma Kalay değil: 5.5 mil(Siyah,uç 5mil), 4mil(Diğer renk, ekstremite 3.5mil), 8mil (bakır alanda |
||||||||
| Temel bakır 1 oz: 4mil(Yeşil), 5mil(Diğer renk), 5.5mil(Siyah,uç 5mil),8mil(bakır alanda) | ||||||||
| Baz bakır 1.43 oz: 4mil(Yeşil), 5.5mil(Diğer renk), 6mil(Siyah), 8mil(bakır alan üzerinde) | ||||||||
| Baz bakır 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (bakır alanda) | ||||||||
| 15 | Yüzey İşlem | ücretsiz Kurşun | Flaş altın (elektrolizle kaplanmış altın), ENIG, Sert altın, Flaş altın, HASL Kurşunsuz, OSP, ENEPIG, Yumuşak altın, Daldırma gümüş, Daldırma Kalay, ENIG+OSP, ENIG+Altın parmak, Flaş altın (elektrolizle kaplanmış altın)+Altın parmak ,Daldırma gümüş+Altın parmak,Daldırma Kalay+Altın parmak | |||||
| Kurşunlu | Kurşunlu HASL | |||||||
| En-boy oranı | 10:1(HASL Kurşunsuz, HASL Kurşun,ENIG,Daldırma Kalay,Daldırma gümüşü,ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| Maksimum bitmiş boyut | HASL Lead 22″*39″；HASL Lead free 22″*24″；Flash altın 24″*24″；Sert altın 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(elektrolizle kaplanmış altın) 21″*48 ″；Daldırma Kalay 16″*21″；Daldırma gümüş 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Minimum bitmiş boyut | HASL Kurşun 5″*6″；HASL Kurşunsuz 10″*10″；Flash altın 12″*16″；Sert altın 3″*3″；Flaş altın(elektrolizle kaplanmış altın) 8″*10″；Daldırma Kalay 2″* 4″；Daldırma gümüşü 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB kalınlığı | HASL Kurşun 0.6-4.0mm；HASL Kurşunsuz 0.6-4.0mm；Flaş altın 1.0-3.2mm；Sert altın 0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；Flaş altın (elektrolizle kaplanmış altın) 0.15-5.0mm；Daldırma Kalay 0.4- 5.0mm；Daldırma gümüşü 0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| Maksimum yüksekten altın parmağa | 1.5inch | |||||||
| Altın parmaklar arasındaki minimum boşluk | 6milyon | |||||||
| Altın parmaklara minimum blok alanı | 7.5milyon | |||||||
| 16 | V-Kesme | Panel Boyutu | 500mm X 622 mm ( max. ) | 500mm X 800 mm ( max. ) | ||||
| Tahta kalınlığı | 0.50 mm (20mil) dak. | 0.30 mm (12mil) dak. | ||||||
| Kalınlık Kalınlığı | 1/3 tahta kalınlığı | 0.40 +/-0.10 mm( 16+/- 4 mil ) | ||||||
| Hoşgörü | ±0.13 mm(5mil) | ±0.1 mm(4mil) | ||||||
| Oluk Genişliği | 0.50 mm (20mil) maks. | 0.38 mm (15mil) maks. | ||||||
| Oluktan Oluğa | 20 mm (787mil) dak. | 10 mm (394mil) dak. | ||||||
| İzlenecek Oluk | 0.45 mm(18mil) dak. | 0.38 mm(15mil) dak. | ||||||
| 17 | Yarık | Yuva boyutu tol.L≥2W | PTH Yuvası: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH Yuvası: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH yuvası(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH yuvası(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Delik kenarından delik kenarına Min Aralık | 0.30-1.60 (Delik Çapı) | 0.15 mm(6 mil) | 0.10 mm(4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Delik Çapı) | 0.15 mm(6 mil) | 0.13 mm(5 mil) | ||||||
| 19 | Delik kenarı ile devre düzeni arasındaki minimum boşluk | PTH deliği: 0.20mm (8mil) | PTH deliği: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH deliği: 0.18mm(7mil) | NPTH deliği: 0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | Görüntü aktarımı Kayıt tol | Devre deseni vs. indeks deliği | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Devre deseni ve 2. matkap deliği | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Ön/arka görüntünün kayıt toleransı | 0.075 mm(3 mil) | 0.05 mm(2 mil) | |||||
| 22 | çok katmanlı | Katman katmanı yanlış kaydı | 4 katman: | 0.15mm(6mil)maks. | 4 katman: | 0.10mm (4mil) maks. | ||
| 6 katman: | 0.20mm(8mil)maks. | 6 katman: | 0.13mm (5mil) maks. | |||||
| 8 katman: | 0.25mm(10mil)maks. | 8 katman: | 0.15mm (6mil) maks. | |||||
| Min. Delik Kenarından İç Katman Kalıbına Aralık | 0.225 mm(9 mil) | 0.15 mm(6 mil) | ||||||
| Anahattan İç Katman Modeline Min.Spacing | 0.38 mm(15 mil) | 0.225 mm(9 mil) | ||||||
| Min. Tahta kalınlığı | 4 katman: 0.30mm (12mil) | 4 katman: 0.20mm (8mil) | ||||||
| 6 katman: 0.60mm (24mil) | 6 katman: 0.50mm (20mil) | |||||||
| 8 katman: 1.0mm (40mil) | 8 katman: 0.75mm (30mil) | |||||||
| Levha kalınlık toleransı | 4 katman: +/-0.13mm (5mil) | 4 katman: +/-0.10mm (4mil) | ||||||
| 6 katman: +/-0.15mm (6mil) | 6 katman: +/-0.13mm (5mil) | |||||||
| 8-12 katman:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 katman:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Yalıtım direnci | 10KΩ~20MΩ(tipik: 5MΩ) | ||||||
| 24 | İletkenlik | <50Ω(tipik:25Ω) | ||||||
| 25 | test gerilimi | 250V | ||||||
| 26 | empedans kontrolü | ±5ohm(＜50ohm), ±%10(≥50ohm) | ||||||
PCBTok, müşterilerimiz için esnek gönderim yöntemleri sunar, aşağıdaki yöntemlerden birini seçebilirsiniz.
1. DHL
DHL, 220'den fazla ülkede uluslararası ekspres hizmetler sunmaktadır.
DHL, PCBTok ile ortaktır ve PCBTok müşterilerine çok rekabetçi fiyatlar sunar.
Paketin dünya çapında teslim edilmesi normalde 3-7 iş günü sürer.
2. KGK
UPS, dünyanın en büyük paket teslimat şirketi ve önde gelen küresel özel taşımacılık ve lojistik hizmetleri sağlayıcılarından biri hakkında gerçekleri ve rakamları alır.
Bir paketin dünyadaki çoğu adrese teslim edilmesi normalde 3-7 iş günü sürer.
3.TNT
TNT'nin 56,000 ülkede 61 çalışanı bulunmaktadır.
Paketlerin ellere teslimi 4-9 iş günü sürer.
müşterilerimizin.
4. FedEx
FedEx, dünyanın her yerindeki müşteriler için teslimat çözümleri sunar.
Paketlerin ellere teslimi 4-7 iş günü sürer.
müşterilerimizin.
5. Hava, Deniz/Hava ve Deniz
PCBTok ile siparişiniz büyük hacimli ise, ayrıca seçebilirsiniz
hava, deniz/hava kombine ve gerektiğinde deniz yoluyla sevk etmek.
Nakliye çözümleri için lütfen satış temsilcinizle iletişime geçin.
Not: Başkalarına ihtiyacınız varsa, nakliye çözümleri için lütfen satış temsilcinizle iletişime geçin.
Aşağıdaki ödeme yöntemlerini kullanabilirsiniz:
Telgraf Transferi(TT): Telgraf havalesi (TT), öncelikle denizaşırı banka işlemleri için kullanılan elektronik bir fon transferi yöntemidir. Aktarmak çok uygundur.
Banka havalesi: Banka hesabınızı kullanarak banka havalesi ile ödeme yapmak için, banka havalesi bilgileriyle birlikte size en yakın banka şubesini ziyaret etmeniz gerekmektedir. Ödemeniz, para transferinizi tamamladıktan 3-5 iş günü sonra tamamlanacaktır.
Paypal: PayPal ile kolay, hızlı ve güvenli ödeme yapın. PayPal aracılığıyla diğer birçok kredi ve banka kartı.
Kredi kartı: Kredi kartı ile ödeme yapabilirsiniz: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
İlgili Ürünler
PCB Substrat – Tamamlanmış SSS Kılavuzu
PCB alt tabakası: Baskılı devre kartının alt tabakası, gücünü ve esnekliğini belirler. Ek olarak, alt tabaka, iyi bir elektrik iletkeni olan bir bakır tabakası ile kaplanmıştır. bu lehim maskesi katmanı PCB'nin başka bir bileşenidir. Bu katman, PCB bileşenlerini diğer iletken malzemelerden izole ederek lehim köprülerini önler. Çeşitli PCB üreticileri, çeşitli uygulamalar için çeşitli ısıya dayanıklı alt tabakalar sunar.